(相关资料图)

丰立智能融资融券信息显示，2023年2月14日融资净偿还90.95万元；融资余额1811.62万元，较前一日下降4.78%。

融资方面，当日融资买入309.33万元，融资偿还400.29万元，融资净偿还90.95万元。融券方面，融券卖出5300股，融券偿还5.38万股，融券余量28.64万股，融券余额671.38万元。融资融券余额合计2483万元。

丰立智能融资融券交易明细（02-14）

丰立智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

关键词： 丰立智能 融资融券